DPU 常见的问题Q&A 2023年 6月1日

1: DPU是什么？重要性?

【资料图】

A:三大算力芯片之一，通俗的说：只要需要网络/数据处理，就离不开DPU，亚马逊/微软/AMD/因特尔，国外巨头几乎一个都不会错过DPU，都当做战略重点…

可以深度学习行业，去深度理解：2019年花了70亿美元，亏损的企业叫：伟大战略

人类对算力的需求类似对能源需求，会无穷无尽！

2: DPU的技术难度？

DPU是异构芯片，自带CPU核，SOC架构的DPU研制难度非常大。

事实为依据：搞DPU企业一大堆，为什么目前为止，SOC DPU，完全自主可控的就左江科技的NE6000

事实为依据：NE6000，在28NM堆叠基础上，居然实现了双向200G

拍脑袋，逻辑推理，深度分析，这些是事实相比较，当然是后者重要的多，后者是“终极答案”。

微软收购FUNGILE/AMD收购Pansando/因特尔收购Altera

说明，术业有专攻，看看前者，都是半导体最牛叉的企业，他们搞不定，通过收购这个路径，能轻易自己搞定，就自己搞定了，不是吗？

3：DPU为什么壁垒很高的原因？中国半导体的不可能三角是什么？（独创）

1：设计/架构/指令集

2：代工---国内能搞定

3：参数和国际一流无代差

不只是DPU，CPU/GPU也一样，上面这个几乎是中国半导体的几乎“不可能三角“，

搞定超级难！这个就是为什么，大多数半导体企业，美国一制裁，就趴下，或者：问题里面的1/2/3，分开问，很难给一只直接的清晰的回复。

搞定 1/2-----才是真正意义上的自主可控！要是设计依靠国外，代工依靠国外，或者2者里面1者依靠国外，那跟直接买英伟达又有什么两样？

按照自主可控去搞芯片，和纯商业目标搞芯片，完全是两码事情。

问题是：同是搞定1/2，参数就往往很菜鸡了。

这个不只是DPU，几乎所以半导体芯片对面临这个不可能三角。

1/2 OK 3 拉胯

1/3OK 2拉胯

2/3OK 1拉胯

恰恰，每个单项的拉胯；对企业，或许都是致命的，或者说是潜在的巨大的不确定性。（中美关系撕裂）

中美科技树分叉的背景下，相对来说，1/2 比3更加重要，能同时做到1/2/3非常非常非常难。A股可以仔细按照1/2/3 3点一条一条审视，很简单的一点：没发现，大多是企业，代工谁搞的？ 这个问题几乎不会给你“直接的回复“，为什么不能直接回答？ 这里面自己慢慢品。

极度的稀缺，就是极度的可贵，就是价值不断地放大，再放大

企业的价值不是简单的按计算器，计算器是结果，核心本源：解决了多难的问题！

半导体除外:还需要对网络安全，网络通讯，有强大底蕴.

我的答案是：左江科技搞定了中国半导体的不能三角

4：DPU核心参数是什么?

宽带/延时/存储/算力

N E6000，过去网页公布过，问询函回复里面，也有。 （可以自己参照，比Bluefield 略菜一些）

5：行业的增速和需求

参照英伟达：服务器零部件在AI时代，或许是万亿美元市场/参照华为孟晚舟，基础算力需求提升10倍，AI算力100倍/华为升腾CTO：算力每4个月翻翻

整体总结：人类对算力的需求类似于能源一样，将是无穷无尽。

每个服务器：DPU都是必配！（时间快点慢点而已，AI服务器，每台配置8-10块）

参照英伟达超级芯片：DGX GH200，配置：GPU：CX7:DPU 1:1:1 （相当 GPU：DPU 1:2配置）

这个是一个妥妥的千亿级别起步的市场（只算国内）没有天花板的行业！

6：行业的竞争格局，玩家的情况？

左江NE6000 阿里CIPU 云豹 中科驭数 芯启源头 中兴通讯…

比较方法：

架构/指令集/IP----是否自研？

代工：是否国内，可控？

架构---是否是SOC终极架构？

参数：宽带/时延?

能否升级？

NE6000,NP+SOC+GP，自研，双向200G，可编程，28NM堆叠，其他玩家情况，按照自主可控情况，叠加架构，参数，自己可以综合对比。

比如：FPGA VS SOC，前面的打个X就完事，压根不是一码事情！比如：非国产化，那就打个X完事。非自主可控的，那直接投英伟达得了，还比较干什么？非国产化VS非国产化，谁搞得过英伟达？ 直接投它完事，还研究什么？

按照上面的方法，一一对比，然后，综合评分

很多时候，方法比答案更重要,方法对了，找到答案不难！

（可以参照东北电子的研报，尽管这个表达方式太粗暴了，说的东西还是正确的）

结论是：国产化里面，左江科技是毫无疑问的第一

7：国产化的情况？国产化的需求？

数据中心： 对服务器，芯片都有明确的国产化要求

比如：粤港澳，国产化比例明确不低于70%

信创服务器：2+8+N，2027年 100%国产化要求

国家安全，数据安全，自主可控是国家战， DPU是数据处理芯片，自主可控是必然的，方向是明确的。底层芯片如果基本都用国外的，那还谈什么国家安全，自主可控？

可以多参照:国家和东算细算各节点，对国产化的要求。

可以参照：顶层的国家安全战略，自主可控战略，科技自主战略…

可以参照：信创国产化规则要求。

(相关资料非常多，也足够清晰)

8：制程28NM堆叠 是否意味着落后？

制程是影响参数的核心要素之一，但最终，制程是为了----参数/产品性能服务的

前者是:手段 后者:是目标

目标和手段不能颠倒

比如: 同样的参数 比如：7NM VS 28NM

如果参数一样，前者就就没办法PK后者了，成本贵了很多，参数一样。

再者：你要考虑到自主可控/成本 2个核心要素， 7NM没地方代工，成本高很多，怎么搞?

总结：制程是手段，产品参数才是目的！ 作为芯片设计企业，能用落后的制程搞定牛B的参数，说明什么设计超级牛B。

英伟达

CX6 CX7也是28MM

bluefield 2/3— 14NM

Bluefield 4——-7NM

28NM堆叠，性能类似14NM，完美的解决了：代工能依靠国内产业链，参数接近国际一流；更是体现了设计的牛B程度。

9：行业的需求具体细分情况？

具体一些细分行业（列举8大应用领域）

1: 特种行业

2:数据中心（每个服务器 1:2配置）

3:AI服务器 （1:8 配置）

4:网安/防火墙

DPI 在网安领域重要性很强，是刚需， DPU在网安领域，有很大应用空间

5:云计算

6:超算/智算

7:VPN

8:5G核心骨干网

9:智能驾驶 （1:2配置，到L4阶段，会成为刚需）

NE6000可以用于智能驾驶，但目前看，这个细分还不是刚需，到L3.4/4.0阶段，必然是刚需）

10: 一切对网络/数据依懒性强的设备（比如：卫星/高铁/ 机器人/物流设备）

10:商业本质/商业模式——轻资产/高护城河/高毛利

这个行业商业模式的本质是什么？为什么DPU和其它芯片不同，天生自带具备超强粘性？

暂时，先开个头，自己深度研究，深度思考，24年再看，是否必要展开。

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