目前两市最火的版块莫过于存储和光模块，而博敏电子：华为鲲鹏服务器PCB主供+IC载板先进封装绑定长鑫存储HMB+第三代半导体AMB+光模块PCB于一身，值得重视。

一、长鑫存储，国内AI（HBM）的胜负手

(相关资料图)

AI GPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趋势下，HBM增速会进一步放大，且近期hynix HBM价格涨了5倍，是最缺的存储器。

二、IC载板已量产，合肥基地主要配合长鑫

目前国内龙头都是买hynix的，制裁背景和底线思维下，后续必然要靠长鑫存储来供应HBM，长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%），而IC封装载板主要由博敏电子提供。22年5月，公司与合肥经开区管委会签署协议，预计将在合肥投资60亿元用于建设博敏IC封装载板产业基地，主要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主。项目分两期，达产后将贡献31亿元收入每年。

三、公司AMB验证进度领先，三年内产能扩张2.5倍

针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB是首选模块封装材料。公司是国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入领先。目前公司SiC AMB衬板产能8万张/月，AMB占比95%，预计23年年底达到12-15万张/月，合肥项目达产后实现30万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，有望Q2开始快速放量。

四、PCB结构性需求回暖，公司进一步调整产品结构

2022年，公司PCB中消费类业务占比较高，受市场景气度下行影响较大。目前，PCB市场出现分化，服务器、MiniLED、汽车类产品需求旺盛，23年，公司将持续调整产品结构，新增产能以高多层板、高阶HDI等高端产品为主，提升服务器和MiniLED类产能占比，发力光伏、储能等方向，目前储能已中标数个大客户。

$深科技(SZ000021)$$博敏电子(SH603936)$$太极实业(SH600667)$

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