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机构研究显示,目前多数晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆方式提供小幅度的投片折价,并无意愿调整牌价,预期2023下半年的投片需求将会复苏。本季以来,大尺寸面板驱动IC再降价空间受限,主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水准所致,预估第二季面板驱动IC单价将持平或小幅季减约1至3%。此外,面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位,进入第二季IC库存状态趋于健康。

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